TDK的實(shí)力依賴于其核心技術(shù)力量。公司眾多的行業(yè)高附加值產(chǎn)品都源自于三個(gè)核心技術(shù):材料技術(shù)、
制程技術(shù)、評價(jià)和模擬技術(shù)。
對應(yīng)附加了較低電壓(額定電壓50V以下)的電路的電容器。
溫度特性 X7R (-55到+125°,±15%)
•隨著陶瓷電介質(zhì)層的薄層化和積層技術(shù)的進(jìn)步,實(shí)現(xiàn)了高電容量
•單層式結(jié)構(gòu)保證優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度和高可靠性。
• 用于有良好的頻率特性,與理論值的設(shè)計(jì)相近。
• 由于ESR較小緣故,對波紋電流所引起的發(fā)熱也小。
• 一般電子設(shè)備
• 移動通信設(shè)備
• 電源電路
• 辦公自動化設(shè)備
• 電視 LED顯示器
• 服務(wù)器,電腦,筆記本電腦,平板電腦
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