貼片鉭電容結(jié)構(gòu):
鉭電容內(nèi)部基本組成共有五個(gè)部分分別為:鉭金屬,五氧化二鉭,二氧化錳或聚合物,石墨銀漿層,銀膏粘結(jié)層,引出層及其他。
鉭金屬內(nèi)部結(jié)構(gòu)為陽(yáng)極層,由金屬粉末壓制成型、燒結(jié)而成。五氧化二鉭內(nèi)部結(jié)構(gòu)主要為介質(zhì)層,在陽(yáng)極金屬表面化學(xué)處理形成。
二氧化錳或聚合物內(nèi)部結(jié)構(gòu)為陰極層,由硝酸錳熱分解或有機(jī)物聚合形成。石墨銀漿層,銀膏粘結(jié)層內(nèi)部結(jié)構(gòu)為輔助陰極層,石墨、銀漿分別浸漬干燥而成。
銀膏粘結(jié)層內(nèi)部結(jié)構(gòu)為連接芯塊與引出金屬,其中銀膏層對(duì)應(yīng)模壓塑封產(chǎn)品,或裹錫層對(duì)應(yīng)樹(shù)脂包封產(chǎn)品,或熔錫層對(duì)應(yīng)金屬封裝產(chǎn)品。
引出層及其他主要是引出金屬結(jié)構(gòu)如引線框、CP線等。
貼片鉭電容內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖如下:
1.金屬外殼非固體電解質(zhì)鉭電容器內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖